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Preisverlauf für
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
| Mitwirkende: |
| ||
|---|---|---|---|
| Marke: | Woodhead Publishing | ||
| Hersteller: | Woodhead Publishing | ||
| Produktart: | Taschenbuch | ||
| Produktgruppe: | Buch | ||
| Seitenzahl: | 240 | ||
| Publizierungsdatum: | 30.05.2018 | ||
| EAN: | 9780081020944 | ||
| Für Erwachsene: | |||
| Höhe: | 9.02 | ||
| Länge: | 5.98 | ||
| Weite: | 0.55 | ||
| Veröffentlichungsdatum: | 30.05.2018 |
Die Marke des Produkts ist Woodhead Publishing. Hergestellt wird das ganze von Woodhead Publishing. Wenn Sie sich für Taschenbuch interessieren, dann ist dies genau das richtige für Sie.